IEC 60749-37:2008-01
Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes